BRÈVE publiée le 07/08/2024 à 07:30, il y a 1 année 10 mois SUSS MicroTec Reports Strong Q2 Growth and Margin Expansion Financial Report Order Intake Semiconductors Sales Expansion Q2 Growth
BRÈVE publiée le 07/08/2024 à 07:30, il y a 1 année 10 mois SUSS MicroTec annonce une forte croissance et une expansion de sa marge au deuxième trimestre Rapport Financier Semi-conducteurs Prises De Commandes Croissance Au Deuxième Trimestre Expansion Des Ventes
COMMUNIQUÉ DE PRESSE publié le 07/08/2024 à 07:25, il y a 1 année 10 mois SUSS MicroTec continues strong growth and significant margin expansion in the second quarter SUSS MicroTec SE reports strong growth, increased margins in Q2 2024. Order book at €450.0 million. Sales up 45.6% to €192.8 million in H1 2024. Gross profit margin improves to 39.8% Semiconductor Industry Financial Report Growth SÜSS MicroTec Margin Expansion
BRÈVE publiée le 18/07/2024 à 19:28, il y a 1 année 11 mois SÜSS MicroTec Raises Full-Year 2024 Guidance Following Strong First Half-Year Performance Revenue Growth Order Intake EBIT Margin Financial Forecast Gross Profit
BRÈVE publiée le 18/07/2024 à 19:28, il y a 1 année 11 mois SÜSS MicroTec relève ses prévisions pour l'année 2024 après de solides performances au premier semestre Prévisions Financières Marge EBIT Hausse Des Revenus Prises De Commandes Bénéfice Brut
COMMUNIQUÉ DE PRESSE publié le 18/07/2024 à 19:23, il y a 1 année 11 mois EQS-Adhoc: SUSS MicroTec raises full-year 2024 guidance following strong first half-year performance SUSS MicroTec raises full-year 2024 guidance after strong first half-year performance. Positive sales and earnings momentum anticipated Sales Outlook Earnings SÜSS MicroTec Full-year Guidance
BRÈVE publiée le 13/05/2024 à 09:05, il y a 2 années 1 mois SÜSS MicroTec Launches XBC300 Gen2: A Versatile Hybrid Bonding Platform Semiconductor Manufacturing SÜSS MicroTec Hybrid Bonding 3D Chip Integration XBC300 Gen2 D2W/W2W
BRÈVE publiée le 13/05/2024 à 09:05, il y a 2 années 1 mois SÜSS MicroTec lance XBC300 Gen2 : une plateforme de liaison hybride polyvalente SÜSS MicroTec Fabrication De Semi-conducteurs XBC300 Gen2 D2W/W2W Liaison Hybride Intégration De Puces 3D
COMMUNIQUÉ DE PRESSE publié le 13/05/2024 à 09:00, il y a 2 années 1 mois SUSS MicroTec presents hybrid bonding all-rounder XBC300 Gen2 D2W/W2W SUSS MicroTec SE introduces XBC300 Gen2 D2W/W2W, a hybrid bonding all-rounder platform enabling various bonding processes on 200mm and 300mm substrates, with space-saving features Innovation Semiconductor Industry SÜSS MicroTec SE Hybrid Bonding XBC300 Gen2 D2W/W2W
BRÈVE publiée le 08/05/2024 à 07:35, il y a 2 années 1 mois SÜSS MicroTec Reports Strong Start to Fiscal Year 2024 with Promising Growth and Improved Margins Financial Performance Fiscal Year 2024 Growth SÜSS MicroTec Semiconductor
Publié le 27/06/2026 à 16:50, il y a 1 jour 6 heures Redwood AI Announces Definitive Agreement with Quantum.IQ and Expands into Quantum Resistant Cyber Security
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Publié le 26/06/2026 à 22:50, il y a 2 jours Banyan Gold Files Technical Report for AurMac Project, Yukon, Canada
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Publié le 27/06/2026 à 00:05, il y a 1 jour 23 heures EAN Congress: Hearing aid use linked to 23% lower dementia risk in people with both epilepsy and hearing loss
Publié le 27/06/2026 à 00:04, il y a 1 jour 23 heures Persistent and Nagarro sign Business Combination Agreement to form the Persistent - Nagarro Group, a global leader in AI-led digital engineering
