BRÈVE publiée le 07/08/2024 à 07:30, il y a 1 mois 11 jours SUSS MicroTec annonce une forte croissance et une expansion de sa marge au deuxième trimestre Rapport Financier Semi-conducteurs Prises De Commandes Croissance Au Deuxième Trimestre Expansion Des Ventes
BRÈVE publiée le 07/08/2024 à 07:30, il y a 1 mois 11 jours SUSS MicroTec Reports Strong Q2 Growth and Margin Expansion Financial Report Order Intake Semiconductors Sales Expansion Q2 Growth
COMMUNIQUÉ DE PRESSE publié le 07/08/2024 à 07:25, il y a 1 mois 11 jours SUSS MicroTec continues strong growth and significant margin expansion in the second quarter SUSS MicroTec SE reports strong growth, increased margins in Q2 2024. Order book at €450.0 million. Sales up 45.6% to €192.8 million in H1 2024. Gross profit margin improves to 39.8% Semiconductor Industry Financial Report Growth SÜSS MicroTec Margin Expansion
BRÈVE publiée le 18/07/2024 à 19:28, il y a 2 mois SÜSS MicroTec relève ses prévisions pour l'année 2024 après de solides performances au premier semestre Prévisions Financières Marge EBIT Hausse Des Revenus Prises De Commandes Bénéfice Brut
BRÈVE publiée le 18/07/2024 à 19:28, il y a 2 mois SÜSS MicroTec Raises Full-Year 2024 Guidance Following Strong First Half-Year Performance Revenue Growth Order Intake EBIT Margin Financial Forecast Gross Profit
COMMUNIQUÉ DE PRESSE publié le 18/07/2024 à 19:23, il y a 2 mois EQS-Adhoc: SUSS MicroTec raises full-year 2024 guidance following strong first half-year performance SUSS MicroTec raises full-year 2024 guidance after strong first half-year performance. Positive sales and earnings momentum anticipated Sales Outlook Earnings SÜSS MicroTec Full-year Guidance
BRÈVE publiée le 13/05/2024 à 09:05, il y a 4 mois 5 jours SÜSS MicroTec lance XBC300 Gen2 : une plateforme de liaison hybride polyvalente SÜSS MicroTec Fabrication De Semi-conducteurs XBC300 Gen2 D2W/W2W Liaison Hybride Intégration De Puces 3D
BRÈVE publiée le 13/05/2024 à 09:05, il y a 4 mois 5 jours SÜSS MicroTec Launches XBC300 Gen2: A Versatile Hybrid Bonding Platform Semiconductor Manufacturing SÜSS MicroTec Hybrid Bonding 3D Chip Integration XBC300 Gen2 D2W/W2W
COMMUNIQUÉ DE PRESSE publié le 13/05/2024 à 09:00, il y a 4 mois 5 jours SUSS MicroTec presents hybrid bonding all-rounder XBC300 Gen2 D2W/W2W SUSS MicroTec SE introduces XBC300 Gen2 D2W/W2W, a hybrid bonding all-rounder platform enabling various bonding processes on 200mm and 300mm substrates, with space-saving features Innovation Semiconductor Industry SÜSS MicroTec SE Hybrid Bonding XBC300 Gen2 D2W/W2W
BRÈVE publiée le 08/05/2024 à 07:35, il y a 4 mois 10 jours SÜSS MicroTec Reports Strong Start to Fiscal Year 2024 with Promising Growth and Improved Margins Financial Performance Fiscal Year 2024 Growth SÜSS MicroTec Semiconductor
Publié le 18/09/2024 à 18:45, il y a 7 heures 31 minutes Augmentation de capital consécutive à l'attribution gratuite d'actions aux salariés du groupe EuropaCorp
Publié le 18/09/2024 à 18:45, il y a 7 heures 31 minutes Capital increase following the allocation of free shares to EuropaCorp employees
Publié le 18/09/2024 à 17:40, il y a 8 heures 36 minutes Groupe CRIT : Modalités de mise à disposition du Rapport Financier semestriel 2024.
Publié le 18/09/2024 à 23:10, il y a 3 heures 6 minutes Ur-Energy Provides Operations, Construction and 2024 Guidance Updates
Publié le 18/09/2024 à 23:00, il y a 3 heures 16 minutes Garden State Gold & Coin Applauds Passage of Historic NJ Sales Tax Bill on Precious Metals
Publié le 18/09/2024 à 21:15, il y a 5 heures 1 minute New to the Street Launches 24-Part Series with ARAX Holdings, Spotlighting Core Blockchain, CorePass, Lunaº Mesh, and Revolutionary Tech Solutions
Publié le 18/09/2024 à 21:00, il y a 5 heures 16 minutes Falcon Commences Drilling At Its Great Burnt Copper Project, NL
Publié le 18/09/2024 à 16:30, il y a 9 heures 46 minutes Manimal Tales Launches New Nursery Rhyme Based Detective Series: Your Child Solves Nursery Crimes in our Newest Personalized Book!
Publié le 18/09/2024 à 19:11, il y a 7 heures 5 minutes EQS-Adhoc: alstria office REIT-AG: squeeze-out demand regarding the shares of minority shareholders, amendment to investment agreement, loss of REIT-status at year-end 2024
Publié le 18/09/2024 à 18:45, il y a 7 heures 31 minutes Fuller, Smith & Turner PLC: Transaction in own shares
Publié le 18/09/2024 à 18:31, il y a 7 heures 45 minutes EQS-Adhoc: Vonovia SE: Initiation of the process to conclude a domination and profit and loss transfer agreement between Vonovia SE and Deutsche Wohnen SE
Publié le 18/09/2024 à 18:13, il y a 8 heures 3 minutes BILENDI: Creating discussion guides for market research is now possible with AI, thanks to BARI and Bilendi Discuss
Publié le 18/09/2024 à 17:21, il y a 8 heures 55 minutes EQS-Adhoc: Marinomed Biotech AG resolves capital increase excluding statutory subscription rights by issuing 154,053 no-par value bearer shares at an issue price of EUR 5 per share