LPKF présente la technologie LIDE pour améliorer les performances des puces avec des substrats en verre

Le 13 mai 2024, LPKF Laser & Electronics SE a souligné la nécessité d'améliorer les performances des puces en raison des limites physiques de miniaturisation des micropuces. L’entreprise allemande a souligné l’utilisation du verre comme substrat dans Advanced Packaging comme un changement crucial dans la production de semi-conducteurs. On pense que ce changement matériel s’adapte aux configurations denses et améliore l’efficacité.

La technologie LIDE (Laser Induced Deep Etching) de LPKF permet un traitement précis, rapide et sans dommage de substrats en verre allant de 100 µm à 1,1 mm. Cette capacité est sur le point de soutenir la transition de l'industrie des semi-conducteurs vers une utilisation plus étendue du verre pour la fabrication en grand volume de boîtiers de puces.

Face à une demande croissante, LPKF a étendu ses capacités de production à son siège social de Garbsen. Le PDG de l'entreprise, Klaus Fiedler, a confirmé que la technologie LIDE a mûri pour répondre aux exigences strictes de l'industrie des semi-conducteurs. Cette avancée technologique offre aux clients de LPKF une précision et une flexibilité accrues, élargissant ainsi les possibilités de conception pour le conditionnement des puces.