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Le NIST achète le SSTR-F de Laser Thermal pour soutenir le programme CHIPS for America
Laser Thermal a signé un contrat avec le National Institute of Standards and Technology (NIST) pour son outil de conductivité thermique, Steady State Thermoreflectance in Fiber (SSTR-F). Cet outil permet de mesurer la conductivité thermique des matériaux d'électronique de puissance, des matériaux d'emballage et des composants de puces intégrés. Cet achat soutient le programme de métrologie des propriétés thermiques CHIPS for America.
Le programme de métrologie CHIPS se concentre sur des mesures précises et adaptées aux besoins des matériaux microélectroniques. Le NIST vise à relever les défis de la métrologie dans l'industrie, le monde universitaire et les agences gouvernementales grâce à ce programme. L'outil SSTR-F permet des mesures sans contact, non destructives et à résolution spatiale, fournissant des données cruciales sur les films minces et les structures multicouches.
John Gaskins, PDG de Laser Thermal, a souligné la réussite de l'entreprise dans la commercialisation d'un instrument de thermoréflectance. L'outil s'appuie sur une technologie brevetée, permettant des mesures directes des propriétés thermiques généralement difficiles à obtenir en dehors du cadre universitaire. Cette collaboration vise à améliorer la métrologie pour la fabrication de microélectronique et à normaliser les matériaux de référence pour les films minces.
Alors que le NIST étend ses capacités de métrologie thermique, l'outil SSTR-F restera essentiel. Il contribuera à fournir des données, des protocoles et des normes de référence, guidant l'industrie des semi-conducteurs dans sa démarche d'atténuation thermique dans un contexte de demande croissante d'énergie provenant d'applications telles que l'IA et les centres de données.
R. E.
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